JGP-88 單片機/CPLD/FPGA開發(fā)綜合實驗裝置
一、產(chǎn)品概述
針對各高等院校須同時開設(shè)“單片機”和“CPLD/FPGA”教學的需求，本公司研發(fā)了“JGP-88型 單片機? CPLD/FPGA開發(fā)綜合實驗裝置”。它集MCS-51單片機、CPLD/FPGA及綜合等技術(shù)于一體，提供了優(yōu)化的軟件和硬件集成資源，適合“單片機原理及接口技術(shù)”、“CPLD/FPGA原理及其應(yīng)用技術(shù)”教學大綱的要求，實驗系統(tǒng)提供了豐富的硬件接口電路和功能模塊，并提供各種接口電路的應(yīng)用范例和測試程序以及詳細的應(yīng)用說明，幫助學校快速地掌握這些接口的應(yīng)用方法，是各高等院校開展單片機、CPLD/FPGA教學、課程設(shè)計、電子設(shè)計競賽及科研開發(fā)的理想設(shè)備。
產(chǎn)品參考圖片：
主要功能： JGP-88 單片機/CPLD/FPGA開發(fā)綜合實驗裝置
二、系統(tǒng)特點
1、 MCS-51單片機系統(tǒng)
豐富的接口電路，這些單片機接口電路涵蓋了MCU的各個應(yīng)用領(lǐng)域，并能夠提供用戶
應(yīng)用和設(shè)計的方法。CPU芯片引腳引出，可以任意的連接自己的實際應(yīng)用系統(tǒng)。配有專業(yè)的高性能MCS-51硬件仿真器，64K數(shù)據(jù)空間、64K程序空間全部開放，不占用CPU資源，采用雙CPU模式，仿真CPU和用戶CPU獨立運行，具有編輯、編譯、下載、單步、跟蹤、斷點、運行等多種功能。上位仿真軟件支持匯編、C語言�？蛇\行于WIN98/2000/NT/XP操作系統(tǒng)平臺。
2、CPLD/FPGA系統(tǒng)
數(shù)字EDA系統(tǒng)可配有Altera公司的EP1K30器件，具有30000門的FPGA芯片，可兼容多種電壓內(nèi)核芯片。默認配置Lattice公司的ISPLSI1032E器件，具有6000門的CPLD芯片。
同時可選配模擬EDA系統(tǒng)，Lattice公司的ispPAC系列器件，配套專用編程下載線和下載軟件。
3、可選配C8051F020單片機模塊，配備EC5仿真器。
4、可選配我公司DAQ數(shù)控式創(chuàng)新實驗平臺,可完成如四層電梯、交通燈控制、水塔水位自動控制等多達15個創(chuàng)新實驗。
三、技術(shù)性能
1、輸入電源：單相三線220V±10% 50HZ
2、工作環(huán)境：溫度-10℃~+50℃ 相對濕度<85%（25℃） 海拔<4000m
3、絕緣電阻：大于3MΩ
4、裝機容量：小于0.5Kva
5、外形尺寸：135cm×60clm×140cm，以產(chǎn)品實物為準
四、系統(tǒng)配置
1．控制器單元掛箱：掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實驗電路及系統(tǒng)擴展電路，可單獨完成大部分的基本實驗，掛箱上有三個(40P、40P、20P)扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下：
(1) 8155接口模塊
(2) 8255接口模塊
(3) 8279鍵盤顯示接口模塊
(4) 8253可編程定時器模塊
(5) MAX813硬件看門狗模塊
(6) I2C EEROM模塊
(7) 8250模塊
(8) 8251模塊 (9) AT24C02存儲器模塊
(10) PCF8563日歷時鐘模塊
(11) 單次脈沖模塊
(12) 93C46串行EEPROM模塊
(13) 紅外線收發(fā)模塊
(14) DS18B20數(shù)字溫度傳感器模塊
(15) 開關(guān)量輸入模塊
(16) 關(guān)量輸出模塊
控制器單元掛箱支持CPU模塊和譯碼模塊：
模塊名稱 |
功能指標 |
51系列CPU模塊 |
支持80C31、80C51，含32K SRAM、64K ROM組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線 |
Cygnal51CPU模塊(選配) |
采用美國Cygnal公司的嵌入式單片機C8051F020芯片，含32K SRAM，組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線 |
譯碼模塊 |
采用LATTICE公司的ispLSI1016E完成整個系統(tǒng)的譯碼工作 |
2.信號轉(zhuǎn)換單元掛箱：掛箱上有三個（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和控制器單元掛箱信號連接。
掛箱支持的模塊：
模塊名稱 |
功能指標 |
8位并行AD模塊 |
由AD0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位AD。 |
8位并行DA模塊 |
由兩只DA0832數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成2路8位DA。 |
12位并行AD模塊 |
由AD574模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成12位AD。 |
12位并行DA模塊 |
由TLV5613數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成12位DA。 |
I/O 擴展模塊 |
由兩塊74LS244芯片擴展成16路并行輸入電路。
由兩塊74LS273芯片擴展成16路并行輸出電路。
用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路。
用74LS165芯片組成并轉(zhuǎn)串輸入電路。 |
轉(zhuǎn)換模塊 |
用LM311實現(xiàn)V/F電路和F/V電路
用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路。
用TLC5615芯片組成串行DA轉(zhuǎn)換電路。 |
3．通信與打印機單元掛箱：掛箱上有三個（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接，打印機裝在掛箱的底板上。
掛箱支持的模塊：
模塊名稱 |
功能指標 |
RS232/RS485 |
由MAX232芯片組成RS232通信電路，MAX485芯片組成RS485通信電路。 |
USB通信模塊 |
由1581芯片組成USB2.0通信模塊 |
CAN總線通信模塊（選配） |
由SJA1000芯片和TJA1050芯片組成CAN總線電路。 |
網(wǎng)絡(luò)控制器模塊（選配） |
采用RTL8019AS芯片 |
微型打印機（選配） |
微型打印機 |
4．顯示與鍵盤單元掛箱：掛箱上有三個（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接。
掛箱支持的模塊：
模塊名稱 |
功能指標 |
靜態(tài)顯示模塊 |
由74LS164芯片驅(qū)動 |
動態(tài)顯示模塊 |
采用8位8段LED數(shù)碼管。 |
液晶顯示模塊 |
提供128*64點陣的液晶顯示屏 |
CPLD模塊 |
采用LATTICE公司1032芯片 |
4*4行列式鍵盤 |
公共鍵盤 |
5、對象掛箱(一) ：掛箱上有三個（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接。
掛箱支持的模塊：
模塊名稱 |
功能指標 |
繼電器模塊 |
由兩個5V繼電器、2個12V繼電器和2個24V繼電器組成。 |
光耦隔離模塊 |
由3個TLP521-4芯片組成12入12出。 |
LED顯示模塊 |
用16個LED燈組成邏輯電平測試電路 |
開關(guān)量模塊 |
用16個按鍵組成高低電平輸出電路 |
6、對象掛箱(二) ：掛箱上有三個（40P、40P、20P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱信號連接。
掛箱支持的模塊：
模塊名稱 |
功能指標 |
IC卡讀寫模塊 |
I2C總線實現(xiàn)IC卡的讀寫及識別 |
直流電機 |
帶驅(qū)動小直流電機，測速部分由1個霍爾傳感器組成 |
步進電機 |
采用四相步進電機，帶驅(qū)動電路 |
交通燈模塊 |
采用16個LED燈和四位數(shù)碼管組成。 |
語音處理模塊 |
采用1730專用語音芯片組成 |
PWM調(diào)制模塊 |
由324運放芯片組成,用于小直流電機調(diào)速 |
00001. EDA 掛箱（一）（數(shù)字EDA系統(tǒng)CPLD/FPGA）
模塊名稱 |
功能指標 |
CPLD器件：Lattice1032E(默認) |
Lattice公司6000門CPLD |
FPGA器件：EP1K30（選配件） |
Altera公司30000門FPGA |
VGA接口 |
VGA接口，接顯示器做彩條信號實驗 |
PS/2鍵盤接口 |
PS/2鍵盤接口邏輯設(shè)計 |
00001. EDA 掛箱（二）（模擬EDA系統(tǒng),選配件）
LATTICE ispPAC系列器件IspPAC10及相關(guān)外圍、下載電路。
五、實驗桌：鋁木結(jié)構(gòu)，桌面為防火、防水、耐磨高密度板，電腦桌連體設(shè)計，造型美觀大方。采用特制模具制作的優(yōu)質(zhì)鋁合金做框架，鋁合金表面經(jīng)氧化處理，經(jīng)久耐用，美觀大方，符合現(xiàn)代審美觀，桌面為防火、防水、耐磨高密度板，桌子下部配置儲存柜及電腦主機柜。
六、實驗項目
1、MCS-51單片機實驗項目：
軟件部分實驗：
1．清零程序田
3．拼字程序
5．數(shù)據(jù)排序?qū)嶒?
7．無符號雙字節(jié)快速乘法子程序
9．多分支程序 2．拆字程序
4．數(shù)據(jù)區(qū)傳送子程序
6．查找相同數(shù)據(jù)個數(shù)
8．多分支程序
10．電腦時鐘實驗
硬件部分實驗：
1．P1口亮燈實
3．P3.3口輸入，P1口輸出實驗
5．8255 A、B、C口輸出方波實驗
7．8255控制交通燈
9．并行ADC 0809轉(zhuǎn)換實驗
11．8279鍵盤顯示實驗
*13.微型打印機實驗
15.語音芯片ISD173控制實驗（錄音）
17.繼電器控制實驗
19.8253方波實驗
21.16*16 LED點陣顯示實驗
23.8250可編程異步通訊接口實驗
25.單片機RS232/485串行發(fā)送實驗
27.DS18B20單總線溫度測量實驗
29.串行A/D TLC549轉(zhuǎn)換實驗
31.PCF8563 I2C日歷時鐘實驗
33.PWM脈寬調(diào)制實驗
35.74LS165并串轉(zhuǎn)換
37.AT24C02 I2C總線存儲器讀寫實驗
39.電子音樂演奏實驗
*41.以太網(wǎng)TCP/IP協(xié)議接口實驗
43.LM331 F/V轉(zhuǎn)換實驗
45.AD574 12位并行模數(shù)轉(zhuǎn)換實驗
47.4*4行列式鍵盤實驗
49.8位動態(tài)顯示器實驗
51.模擬十字路交通燈實驗 2．P1口轉(zhuǎn)彎燈實驗
4．工業(yè)順序控制實驗
6．8255 PA口控制PB口
8．簡單I/O擴展實驗
10．并行DAC 0832轉(zhuǎn)換實驗
*12.通用打印機實驗
14.I2C儲存卡讀寫實驗
16.語音芯片ISD1730控制實驗（放音）
18.步進電機控制
20.小直流電機調(diào)速實驗
22.128*64 LCD液晶顯示實驗
24.8251可編程通訊接口實驗
26.單片機RS232/485串行接收實驗
28.紅外線遙控收發(fā)實驗
30.串行10位D/A TLC5615轉(zhuǎn)換實驗
32.MAX813看門狗實驗
34.74LS164串并轉(zhuǎn)換
36.LM331 V/F轉(zhuǎn)換實驗
38.串行存儲芯片93C46讀寫實驗
*40.CAN總線通訊接口實驗
42.USB2.0通訊接口實驗
44.LM331 V/F轉(zhuǎn)換實驗
46.TLV5613 12位并行數(shù)模轉(zhuǎn)換實驗
48.8位靜態(tài)顯示器實驗
50.光耦隔離模塊實驗
2．CPLD/FPGA模塊實驗 |
基本實驗：
1、七人表決器
3、BCD碼加法器
5、格雷碼變換器
7、設(shè)計74LS160功能模塊計數(shù)器
9、可控脈沖發(fā)生器
11、語字母顯示實驗
13、序列檢測器
15、正負脈沖數(shù)控調(diào)制發(fā)生器 2、四位加法器
4、格雷碼變換器
6、觸發(fā)器(D,JK)
8、多模加減計數(shù)器
10、簡易數(shù)碼鎖
12、八位乘法器
14、可變模16位加法計數(shù)器
16、秒表設(shè)計實驗
模塊實驗（需選配件）：
17、A/D 0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器實驗
19、（19）步進電機控制實驗
21、16*16 LED點陣顯示實驗
23、4*4鍵盤擴展實驗
25、電子音樂演奏實驗
27、RS232串口接收實驗（RECEIVE）
29、異步串口通訊（UART）
31、波形發(fā)生器實驗 18、D/A 0832數(shù)模轉(zhuǎn)換器實驗
20、小直流電機轉(zhuǎn)速控制
22、VGA接口彩條信號實驗
24、128*64 LCD液晶顯示實驗
26、RS232串口發(fā)送實驗（SEND）
28、PS/2鍵盤接口邏輯設(shè)計
30、串行A/D轉(zhuǎn)換實驗TLC549
32、存儲器讀寫實驗
模擬EDA實驗（需選配件）：
33、IspPAC10增益的設(shè)定與調(diào)整
35、IspPAC10二階濾波器的實現(xiàn)
37、IspPAC10在Single-Ended中的應(yīng)用 34、IspPAC10增益的放大與衰減
36、IspPAC10電橋測量實驗
38、IspPAC10實現(xiàn)溫度監(jiān)測
3．嵌入式單片機(C8051F020)實驗（選配模塊）
1．數(shù)字I／O交叉開關(guān)設(shè)置實驗
3．配置內(nèi)部和外部振蕩器實驗
5．I／O輸入、輸出實驗
7．定時器實驗
9．外部中斷實驗
11．計數(shù)器實驗 2.UART串能通訊實驗
4.片內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)實驗
6.片內(nèi)數(shù)模轉(zhuǎn)換(DAC)實驗
8.SRAM外部數(shù)據(jù)存儲器擴展實驗
10.SPI串行Flash存儲器數(shù)據(jù)讀寫實驗
4、DAQ數(shù)控式創(chuàng)新實驗平臺（選配模塊）
1.機器人掃地雷
3.四層電梯
5.郵件分揀
7.交流電機Y/△起動開環(huán)控制
9.步進電機
11.LED顯示
13.八通道邏輯分析
15.連線自檢。 2.刀庫捷徑選擇
4.四級傳送帶
6.水塔水位控制
8.交通信號燈
10.舞臺燈
12.液體混合裝置
14.溫度壓力
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